4S16X6-A27-FL-2X相控陣探頭-啟航檢測(cè)科技（上海）有限公司供應(yīng)；配套相控陣探傷儀OmniScan MX2/OmniScan X3/OmniScan X3 64/OmniScan SX配套相控陣探傷儀

十多年來(lái)，奧林巴斯一直是研發(fā)模塊化NDT檢測(cè)平臺(tái)的業(yè)內(nèi)的企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止較為成功的便攜式、模塊化相控陣檢測(cè)儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬(wàn)臺(tái)。

現(xiàn)在，奧林巴斯推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已十分成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能，提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。

了解有關(guān)OmniScan MX2解決方案的更多信息。

基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)

OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測(cè)效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來(lái)新一代的NDT檢測(cè)。

OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。

OmniScan_MX2_2010_04.psd

更快更好！

使用OmniScan MX2儀器，您的工作會(huì)更給力！OmniScan MX2儀器直觀性很強(qiáng)的分步向?qū)?，可?jiǎn)化和加速設(shè)置過(guò)程，因此用戶可快速開(kāi)始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開(kāi)始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。

OmniScan MX2

不僅是一臺(tái)普通的儀器，更是檢測(cè)解決方案的核心

OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。奧林巴斯可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購(gòu)買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外，奧林巴斯在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。

壓力容器的焊縫檢測(cè)

復(fù)合材料檢測(cè)

小直徑管件的焊縫檢測(cè)

腐蝕成像檢測(cè)

壓力容器的焊縫檢測(cè)

用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器，通過(guò)單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過(guò)程中將TOFD和PA結(jié)合起來(lái)使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問(wèn)題，并對(duì)問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。

復(fù)合材料檢測(cè)

由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。

奧林巴斯為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測(cè)

與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形十分細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像

OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。

在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。

模塊化儀器

需求更新不斷，平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新

我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過(guò)程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來(lái)投資的回報(bào)性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會(huì)隨著用戶的需求，通過(guò)不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到很大的回報(bào)。

的PA2和UT2模塊

作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè)，奧林巴斯剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

PA2

以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：

迄今為止出色的相控陣和TOFD信號(hào)質(zhì)量

信噪比更好

脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大

64度純灰色調(diào)

提高了多組性能

同時(shí)使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標(biāo)的完善

可在更高的溫度下工作（高達(dá)45°C）

帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器

設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評(píng)級(jí)

電池工作時(shí)間更長(zhǎng)

PA Module

PA216:64 

PA2 16:128 

PA2 32:128 

PA2 32:128PR

UT2

新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

配套相控探傷儀OmniScan SX/

奧林巴斯非常自豪地推出了OmniScan SX儀器，這是一款得益于20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了讓用戶更加方便地操作儀器，OmniScan SX探傷儀在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡(jiǎn)化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無(wú)模塊儀器，針對(duì)檢測(cè)要求較低的應(yīng)用，這款儀器操作起來(lái)非常方便，具有很高的性價(jià)比。

360度視圖

OmniScan SX儀器有兩種型號(hào)：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元，與僅具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道，可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測(cè)。與OmniScan MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，展現(xiàn)了OmniScan產(chǎn)品的便攜性能。

OmniScan SX儀器的觸摸屏提供全屏模式選項(xiàng)，提高了可視性，而且基本上將許多菜單功能轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單的觸摸屏操作。直觀的界面使用戶可以流暢地進(jìn)行菜單選擇、縮放、閘門調(diào)節(jié)、光標(biāo)移動(dòng)，以及文本和參數(shù)值的輸入。這些特性，加上其他一些優(yōu)質(zhì)的集成功能，包括簡(jiǎn)單易行的設(shè)置和校準(zhǔn)向?qū)?，S掃描和A掃描顯示的快速刷新率，以及快速脈沖重復(fù)頻率（PRF），使得OmniScan SX儀器成為一款高效的檢測(cè)工具。

便攜式OmniScan SX儀器的360度視圖

OmniScan SX儀器兼容于奧林巴斯的各種掃查器、探頭和附件，以及其專門的配套軟件：NDT SetupBuilder和OmniPC。軟件和硬件產(chǎn)品配套使用，打造出從設(shè)計(jì)、設(shè)置到采集、分析的各個(gè)環(huán)節(jié)都非常精簡(jiǎn)高效的檢測(cè)流程。

提供高級(jí)功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀

威力強(qiáng)大，小巧便攜

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強(qiáng)大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測(cè)。 您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能，迎接檢測(cè)較厚、衰減性較強(qiáng)材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應(yīng)用開(kāi)發(fā)新程序。

下載OmniScan X3 64的產(chǎn)品信息說(shuō)明冊(cè)

WeldSight高級(jí)分析軟件

提供創(chuàng)新型TFM功能的OmniScan X3相控陣探傷儀

信心滿滿，昭然可見(jiàn)

OmniScan X3相控陣探傷儀是一個(gè)完備的相控陣工具箱。 其性能強(qiáng)大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級(jí)可視化能力，在其高質(zhì)量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測(cè)。

下載OmniScan X3的產(chǎn)品信息說(shuō)明冊(cè)

創(chuàng)新、高效的TFM（全聚焦方式）

提前確認(rèn)TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即時(shí)提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過(guò)程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

用PCI查看您錯(cuò)過(guò)了什么

我們創(chuàng)新性的無(wú)振幅實(shí)時(shí)相位相干成像(PCI)提高了對(duì)小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時(shí)簡(jiǎn)化了設(shè)置和尺寸調(diào)整。從MXU 5.10開(kāi)始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。

虛擬協(xié)作，幾乎無(wú)處不在

X3遠(yuǎn)程協(xié)作服務(wù)（X3 RCS）使您能夠共享屏幕，允許遠(yuǎn)程協(xié)作者控制裝置，并與幾乎位于世界任何地方的參與者主持視頻會(huì)議。

了解X3 RCS的詳細(xì)信息

校準(zhǔn)更完善、更迅速

OmniScan X3校準(zhǔn)器可以高速跟蹤信號(hào)。 在幾分鐘內(nèi)完成多組校準(zhǔn)。

看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)

擁有OmniScan或接受過(guò)OmniScan培訓(xùn)的用戶將很容易過(guò)渡到OmniScan X3相控陣探傷儀，而新用戶會(huì)發(fā)現(xiàn)很容易學(xué)會(huì)如何操作OmniScan X3。

快速輔導(dǎo)視頻

下載OmniScan X3培訓(xùn)材料

了解更詳細(xì)信息

受益于64晶片脈沖發(fā)生器相控陣技術(shù)

使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點(diǎn)處的分辨率。

向右滑動(dòng)：使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號(hào)）獲得的圖像。雖然這個(gè)S掃描是高質(zhì)量圖像，但是其分辨率反映了以下事實(shí)：只有中間32個(gè)晶片可用于聚焦法則。

向左滑動(dòng)：OmniScan X3 64探傷儀使用一個(gè)全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點(diǎn)處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。

實(shí)現(xiàn)全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）

新一代電子設(shè)備使TFM成像成為可能，TFM成像可為更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 64型號(hào)提供128晶片孔徑的能力，增強(qiáng)了圖像清晰度。

向右滑動(dòng)：該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號(hào)和一個(gè)128晶片探頭（3.5L128-I4型號(hào)）的64個(gè)晶片獲得。

向左滑動(dòng)：OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請(qǐng)注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。

實(shí)現(xiàn)速度高達(dá)4倍的TFM（全聚焦方式）

使用64晶片探頭時(shí)，TFM（全聚焦方式）的采集速度可最多提高到4倍。 與擁有32個(gè)脈沖發(fā)生器的型號(hào)相比，OmniScan X3 64探傷儀得益于其更大的孔徑能力，使檢測(cè)效率有了顯著的提高。

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

速度可達(dá)到OmniScan MX2探傷儀的3倍（最大脈沖重復(fù)頻率）

單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了校準(zhǔn)工作流程

800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要

機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過(guò)程

使用相控陣技術(shù)簡(jiǎn)化了腐蝕監(jiān)測(cè)

利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測(cè)具有很多優(yōu)勢(shì)，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。 但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。 OmniScan X3探傷儀通過(guò)精心設(shè)計(jì)的軟件和簡(jiǎn)單流暢的菜單將各種高級(jí)功能（閘門同步）組合在一起，可使您更加輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。 得益于其A掃描同步處理和手動(dòng)時(shí)間校正增益（TCG），您可以快速配置您的設(shè)置。

OmniScan X3系列

型號(hào)OmniScan X3OmniScan X3 64

配置16:64PR16:128PR32:128PR64:128PR

應(yīng)用腐蝕監(jiān)測(cè)、管道完整性、手動(dòng)PA/TFM、TOFD、小型管道多組高效薄焊縫、PA & TOFD、風(fēng)力葉片制造、復(fù)合材料多組高效厚焊縫、PA & TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、TFM多組高效極厚焊縫、PA和TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、高效TFM、高溫氫致腐蝕（HTHA）、高級(jí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)

脈沖發(fā)生器（PA）16163264

接收器64128128128

TFM晶片323264128

UT通道（P/R）2222

組最多2個(gè)（PA、UT/TOFD、TFM）

或2個(gè)PA帶1個(gè)TOFD總共最多8個(gè)

TFM：最多4個(gè)總共最多8個(gè)

TFM：最多4個(gè)總共最多8個(gè)

TFM：最多4個(gè)

帶寬頻率0.5 ～ 18 MHz0.2 MHz ～ 26.5 MHz

最大脈沖寬度（PA）500 ns1000 ns

電壓PA40 V、80 V和115 V / 單極負(fù)極10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 雙極方波脈沖

內(nèi)部SSD存儲(chǔ)容量64 GB1 TB

所有其他功能和規(guī)格相同

啟航檢測(cè)科技（上海）有限公司是一家專業(yè)從事無(wú)損檢測(cè)設(shè)備代理的公司，主營(yíng)超聲波檢測(cè)設(shè)備及探頭、超聲波相控陣、超聲TOFD探傷儀、超聲波相控陣探頭以及數(shù)字成像平板等*設(shè)備，品牌有奧林巴斯NDT、美國(guó)磁通、美國(guó)sherwen、汕超、新美達(dá)、美國(guó)GE等多家產(chǎn)品。長(zhǎng)期以來(lái)，公司堅(jiān)持走科技創(chuàng)新之路，不斷拓展產(chǎn)品線及產(chǎn)品技術(shù)，加大應(yīng)用技術(shù)人員投入。

高效服務(wù) – 啟航檢測(cè)科技總部位于上海，全國(guó)主要城市設(shè)立分支機(jī)構(gòu)。任何時(shí)間和地點(diǎn)，隨時(shí)準(zhǔn)備好為您提供及時(shí)可靠的服務(wù)。

解決方案 – 啟航檢測(cè)科技依托高素質(zhì)的技術(shù)團(tuán)及專業(yè)的本地化服務(wù)，我們隨時(shí)為您提供及時(shí)全面的無(wú)損檢測(cè)解決方案。