產(chǎn)品時(shí)間：2024-08-27
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廠商性質(zhì)：代理商
生產(chǎn)地址：
3.5CC25-32-42.3*6-R4-P-2.5-HY相控陣探頭-啟航檢測(cè)科技（上海）有限公司供應(yīng)；配套相控陣探傷儀OmniScan MX2/OmniScan X3/OmniScan X3 64/OmniScan SX配套相控陣探傷儀
配套相控探傷儀OmniScan SX/
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U8331149 | 3.5CCEV35-16-8X10-A15C-P-2.5-OM:探頭 | U8623113 | MTF905-60FX:探頭 |
U8331456 | 3.5L16-16X10-A11-P-2.5-OM:探頭 | U8623131 | MXTF-40:探頭 |
U8331588 | 3.5L16-9.6X10-A10-P-2.5-OM:探頭 | U8616433 | MXTF455-60FX:探頭 |
U8330965 | 3.5L24-24X7-NW2-P-2.5-OM:探頭 | U8623133 | MXTF901-50-200K-1M:探頭 |
U8331766 | 3.5L32-19.2X10-A11-P-2.5-OM:探頭 | U8623134 | MXTF902-40B:探頭 |
U8331589 | 3.5L64-38.4X10-A12-P-2.5-OM:探頭 | Q2500219 | MZTF-40:探頭 |
U8330840 | 3.5L64-48X12-A2-P-2.5-HY:探頭 | U8623368 | MZTF905-60:探頭 |
U8331564 | 3.5L64-64X7-NW1-P-10-OM:探頭 | U8861494 | NDT1086-P1:探頭夾持器 |
U8330148 | 3.5L64-64X7-NW1-P-2.5-OM:相控陣探頭 | U8630015 | NEC-1005:探頭 |
U8331151 | 3.5L64-64X7-NW1-P-6-OM:探頭 | U8680002 | NEC-1006:探頭 |
奧林巴斯非常自豪地推出了OmniScan SX儀器，這是一款得益于20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了讓用戶更加方便地操作儀器，OmniScan SX探傷儀在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡(jiǎn)化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無(wú)模塊儀器，針對(duì)檢測(cè)要求較低的應(yīng)用，這款儀器操作起來(lái)非常方便，具有很高的性價(jià)比。
360度視圖
OmniScan SX儀器有兩種型號(hào)：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元，與僅具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道，可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測(cè)。與OmniScan MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，展現(xiàn)了OmniScan產(chǎn)品的便攜性能。
OmniScan SX儀器的觸摸屏提供全屏模式選項(xiàng)，提高了可視性，而且基本上將許多菜單功能轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單的觸摸屏操作。直觀的界面使用戶可以流暢地進(jìn)行菜單選擇、縮放、閘門調(diào)節(jié)、光標(biāo)移動(dòng)，以及文本和參數(shù)值的輸入。這些特性，加上其他一些優(yōu)質(zhì)的集成功能，包括簡(jiǎn)單易行的設(shè)置和校準(zhǔn)向?qū)?，S掃描和A掃描顯示的快速刷新率，以及快速脈沖重復(fù)頻率（PRF），使得OmniScan SX儀器成為一款高效的檢測(cè)工具。
便攜式OmniScan SX儀器的360度視圖
OmniScan SX儀器兼容于奧林巴斯的各種掃查器、探頭和附件，以及其專門的配套軟件：NDT SetupBuilder和OmniPC。軟件和硬件產(chǎn)品配套使用，打造出從設(shè)計(jì)、設(shè)置到采集、分析的各個(gè)環(huán)節(jié)都非常精簡(jiǎn)高效的檢測(cè)流程。
提供高級(jí)功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀
威力強(qiáng)大，小巧便攜
OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強(qiáng)大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測(cè)。 您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能，迎接檢測(cè)較厚、衰減性較強(qiáng)材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應(yīng)用開發(fā)新程序。
下載OmniScan X3 64的產(chǎn)品信息說明冊(cè)
WeldSight高級(jí)分析軟件
提供創(chuàng)新型TFM功能的OmniScan X3相控陣探傷儀
信心滿滿，昭然可見
OmniScan X3相控陣探傷儀是一個(gè)完備的相控陣工具箱。 其性能強(qiáng)大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級(jí)可視化能力，在其高質(zhì)量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測(cè)。
下載OmniScan X3的產(chǎn)品信息說明冊(cè)
創(chuàng)新、高效的TFM（全聚焦方式）
提前確認(rèn)TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍
聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即時(shí)提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。
用PCI查看您錯(cuò)過了什么
我們創(chuàng)新性的無(wú)振幅實(shí)時(shí)相位相干成像(PCI)提高了對(duì)小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時(shí)簡(jiǎn)化了設(shè)置和尺寸調(diào)整。從MXU 5.10開始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。
虛擬協(xié)作，幾乎無(wú)處不在
X3遠(yuǎn)程協(xié)作服務(wù)（X3 RCS）使您能夠共享屏幕，允許遠(yuǎn)程協(xié)作者控制裝置，并與幾乎位于世界任何地方的參與者主持視頻會(huì)議。
了解X3 RCS的詳細(xì)信息
校準(zhǔn)更完善、更迅速
OmniScan X3校準(zhǔn)器可以高速跟蹤信號(hào)。 在幾分鐘內(nèi)完成多組校準(zhǔn)。
看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)
擁有OmniScan或接受過OmniScan培訓(xùn)的用戶將很容易過渡到OmniScan X3相控陣探傷儀，而新用戶會(huì)發(fā)現(xiàn)很容易學(xué)會(huì)如何操作OmniScan X3。
快速輔導(dǎo)視頻
下載OmniScan X3培訓(xùn)材料
了解更詳細(xì)信息
受益于64晶片脈沖發(fā)生器相控陣技術(shù)
使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點(diǎn)處的分辨率。
向右滑動(dòng)：使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號(hào)）獲得的圖像。雖然這個(gè)S掃描是高質(zhì)量圖像，但是其分辨率反映了以下事實(shí)：只有中間32個(gè)晶片可用于聚焦法則。
向左滑動(dòng)：OmniScan X3 64探傷儀使用一個(gè)全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點(diǎn)處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。
實(shí)現(xiàn)全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）
新一代電子設(shè)備使TFM成像成為可能，TFM成像可為更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 64型號(hào)提供128晶片孔徑的能力，增強(qiáng)了圖像清晰度。
向右滑動(dòng)：該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號(hào)和一個(gè)128晶片探頭（3.5L128-I4型號(hào)）的64個(gè)晶片獲得。
向左滑動(dòng)：OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請(qǐng)注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。
實(shí)現(xiàn)速度高達(dá)4倍的TFM（全聚焦方式）
使用64晶片探頭時(shí)，TFM（全聚焦方式）的采集速度可最多提高到4倍。 與擁有32個(gè)脈沖發(fā)生器的型號(hào)相比，OmniScan X3 64探傷儀得益于其更大的孔徑能力，使檢測(cè)效率有了顯著的提高。
改進(jìn)的相控陣技術(shù)
速度可達(dá)到OmniScan MX2探傷儀的3倍（最大脈沖重復(fù)頻率）
單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了校準(zhǔn)工作流程
800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程
使用相控陣技術(shù)簡(jiǎn)化了腐蝕監(jiān)測(cè)
利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測(cè)具有很多優(yōu)勢(shì)，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。 但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。 OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計(jì)的軟件和簡(jiǎn)單流暢的菜單將各種高級(jí)功能（閘門同步）組合在一起，可使您更加輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。 得益于其A掃描同步處理和手動(dòng)時(shí)間校正增益（TCG），您可以快速配置您的設(shè)置。
OmniScan X3系列
型號(hào)OmniScan X3OmniScan X3 64
配置16:64PR16:128PR32:128PR64:128PR
應(yīng)用腐蝕監(jiān)測(cè)、管道完整性、手動(dòng)PA/TFM、TOFD、小型管道多組高效薄焊縫、PA & TOFD、風(fēng)力葉片制造、復(fù)合材料多組高效厚焊縫、PA & TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、TFM多組高效極厚焊縫、PA和TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、高效TFM、高溫氫致腐蝕（HTHA）、高級(jí)應(yīng)用開發(fā)
脈沖發(fā)生器（PA）16163264
接收器64128128128
TFM晶片323264128
UT通道（P/R）2222
組最多2個(gè)（PA、UT/TOFD、TFM）
或2個(gè)PA帶1個(gè)TOFD總共最多8個(gè)
TFM：最多4個(gè)總共最多8個(gè)
TFM：最多4個(gè)總共最多8個(gè)
TFM：最多4個(gè)
帶寬頻率0.5 ～ 18 MHz0.2 MHz ～ 26.5 MHz
最大脈沖寬度（PA）500 ns1000 ns
電壓PA40 V、80 V和115 V / 單極負(fù)極10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 雙極方波脈沖
內(nèi)部SSD存儲(chǔ)容量64 GB1 TB
所有其他功能和規(guī)格相同
啟航檢測(cè)科技（上海）有限公司是一家專業(yè)從事無(wú)損檢測(cè)設(shè)備代理的公司，主營(yíng)超聲波檢測(cè)設(shè)備及探頭、超聲波相控陣、超聲TOFD探傷儀、超聲波相控陣探頭以及數(shù)字成像平板等*設(shè)備，品牌有奧林巴斯NDT、美國(guó)磁通、美國(guó)sherwen、汕超、新美達(dá)、美國(guó)GE等多家產(chǎn)品。長(zhǎng)期以來(lái)，公司堅(jiān)持走科技創(chuàng)新之路，不斷拓展產(chǎn)品線及產(chǎn)品技術(shù)，加大應(yīng)用技術(shù)人員投入。
